창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXH1500MEFC16X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A | |
임피던스 | 42m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXH1500MEFC16X16 | |
관련 링크 | 16YXH1500M, 16YXH1500MEFC16X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CQ0402JRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402JRNPO9BN330.pdf | |
![]() | 416F50013ALT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013ALT.pdf | |
![]() | SC312MF-3R3 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 980mA 210 mOhm Max Nonstandard | SC312MF-3R3.pdf | |
![]() | 106-562H | 5.6µH Unshielded Inductor 185mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 106-562H.pdf | |
![]() | HM2R30PA5100E9 | HM2R30PA5100E9 LF SOP8 | HM2R30PA5100E9.pdf | |
![]() | TM6968EGC | TM6968EGC TECHMOS SOT-23-6 | TM6968EGC.pdf | |
![]() | 0603B104K500NTG | 0603B104K500NTG WALSIN SMD | 0603B104K500NTG.pdf | |
![]() | ADR3450ARJZ | ADR3450ARJZ ADI SOT-23 | ADR3450ARJZ.pdf | |
![]() | 68802-0009 | 68802-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 68802-0009.pdf | |
![]() | T3053 | T3053 PHILIPS QFN32 | T3053.pdf | |
![]() | PC28F640P33B | PC28F640P33B AMD BGA | PC28F640P33B.pdf | |
![]() | BCR70 | BCR70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR70.pdf |