창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXG330MEFCTA8X9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXG330MEFCTA8X9 | |
| 관련 링크 | 16YXG330ME, 16YXG330MEFCTA8X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 160YXF9KEFCTA8X11.5 | 9µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 160YXF9KEFCTA8X11.5.pdf | |
![]() | CMF5518M000FKEB | RES 18M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518M000FKEB.pdf | |
![]() | FAR-F6KA-1G9000-D4MZ | FAR-F6KA-1G9000-D4MZ FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6KA-1G9000-D4MZ.pdf | |
![]() | SP1660 | SP1660 GPS SMD or Through Hole | SP1660.pdf | |
![]() | H527150-527 | H527150-527 H DIP | H527150-527.pdf | |
![]() | 2M217M | 2M217M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2M217M.pdf | |
![]() | THS7314 | THS7314 TI SOP8 | THS7314.pdf | |
![]() | AR7031 | AR7031 HIMARK SMD | AR7031.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN154 | MVR32HXBRN154 ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN154.pdf | |
![]() | TC7W74F-TE12 | TC7W74F-TE12 TOSHIBA SMD8 | TC7W74F-TE12.pdf | |
![]() | VED2GHNB-AAC00-000 | VED2GHNB-AAC00-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | VED2GHNB-AAC00-000.pdf |