창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXG330MEFC8X9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXG330MEFC8X9 | |
| 관련 링크 | 16YXG330M, 16YXG330MEFC8X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C080CB8NNNC | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C080CB8NNNC.pdf | |
![]() | ENW-89841A3KF | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | ENW-89841A3KF.pdf | |
![]() | TR2/1025FA12A | TR2/1025FA12A COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | TR2/1025FA12A.pdf | |
![]() | R2A30007FTW8LF(OA5 | R2A30007FTW8LF(OA5 RENESAS QFP64 | R2A30007FTW8LF(OA5.pdf | |
![]() | SFH50636 | SFH50636 sie SMD or Through Hole | SFH50636.pdf | |
![]() | SMD731/1 | SMD731/1 SMD SOT | SMD731/1.pdf | |
![]() | SIP09G102A | SIP09G102A ORIGINAL SMD or Through Hole | SIP09G102A.pdf | |
![]() | SI9750CY | SI9750CY SILICONIX SOP | SI9750CY.pdf | |
![]() | 2031-5006-02 | 2031-5006-02 TYCO SMD or Through Hole | 2031-5006-02.pdf | |
![]() | FQA30N40C | FQA30N40C FSC TO-3P | FQA30N40C.pdf | |
![]() | LLQ2012-F27NG | LLQ2012-F27NG ORIGINAL SMD or Through Hole | LLQ2012-F27NG.pdf |