창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXG3300MEFC18X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXG3300MEFC18X20 | |
| 관련 링크 | 16YXG3300M, 16YXG3300MEFC18X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB24000D0GPSC1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24000D0GPSC1.pdf | |
![]() | AD1980/1981 | AD1980/1981 ORIGINAL QFP | AD1980/1981.pdf | |
![]() | XC61CN1202PR/L231 | XC61CN1202PR/L231 TOREX SOT-89 | XC61CN1202PR/L231.pdf | |
![]() | 57027 5045RC | 57027 5045RC IR CDIP12 | 57027 5045RC.pdf | |
![]() | CS3076 | CS3076 ORIGINAL DIE | CS3076.pdf | |
![]() | 21E30AF | 21E30AF NDK SMD or Through Hole | 21E30AF.pdf | |
![]() | A823LY-1R0MR | A823LY-1R0MR ORIGINAL SMD or Through Hole | A823LY-1R0MR.pdf | |
![]() | ROA-10V330MP9 | ROA-10V330MP9 ELNA DIP | ROA-10V330MP9.pdf | |
![]() | MC33216AP | MC33216AP MOTOROLA DIP-24 | MC33216AP.pdf | |
![]() | SV1V158M18020 | SV1V158M18020 SAMWHA SMD or Through Hole | SV1V158M18020.pdf | |
![]() | 7V26000012 /26.000000MHZ 12.000PF | 7V26000012 /26.000000MHZ 12.000PF TXC SMD | 7V26000012 /26.000000MHZ 12.000PF.pdf | |
![]() | 29026AP | 29026AP ORIGINAL DIP8 | 29026AP.pdf |