창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXG2700MEFC12.5X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.855A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 24m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXG2700MEFC12.5X30 | |
| 관련 링크 | 16YXG2700MEF, 16YXG2700MEFC12.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | STPS1150A | DIODE SCHOTTKY 150V 1A SMA | STPS1150A.pdf | |
![]() | VS-2EJH01-M3/6A | DIODE HF 100V 2A DO221AC | VS-2EJH01-M3/6A.pdf | |
![]() | BFC520 | BFC520 NXP SOT353 | BFC520.pdf | |
![]() | 919AS-160M | 919AS-160M TOKO D104C | 919AS-160M.pdf | |
![]() | C8051F125-GQ | C8051F125-GQ SILICON TQFP64 | C8051F125-GQ.pdf | |
![]() | AFFH2-**ST-16.13-2.3(2.54mm)(06TO80) | AFFH2-**ST-16.13-2.3(2.54mm)(06TO80) ORIGINAL SMD or Through Hole | AFFH2-**ST-16.13-2.3(2.54mm)(06TO80).pdf | |
![]() | CTGS73F-101K | CTGS73F-101K CENTRAL SMD | CTGS73F-101K.pdf | |
![]() | HCA-10013 | HCA-10013 HAR Call | HCA-10013.pdf | |
![]() | TPC8209H | TPC8209H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8209H.pdf | |
![]() | FESB8DT | FESB8DT VISHAY TO263 | FESB8DT.pdf | |
![]() | AT52BR3228DT-CI | AT52BR3228DT-CI ATMEL BGA | AT52BR3228DT-CI.pdf | |
![]() | PBSS304NX.115 | PBSS304NX.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS304NX.115.pdf |