창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXG2200MEFC10X28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXG2200MEFC10X28 | |
| 관련 링크 | 16YXG2200M, 16YXG2200MEFC10X28 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625IKT | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IKT.pdf | |
![]() | MS22AFW01-RO | MS22AFW01-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | MS22AFW01-RO.pdf | |
![]() | TG37-S001N1 | TG37-S001N1 HALO SMD or Through Hole | TG37-S001N1.pdf | |
![]() | LYT670-J2-4 | LYT670-J2-4 OSRAM SMD or Through Hole | LYT670-J2-4.pdf | |
![]() | AVM58N-011AGROBN-1213 | AVM58N-011AGROBN-1213 ORIGINAL SMD or Through Hole | AVM58N-011AGROBN-1213.pdf | |
![]() | 2SK1936-1 | 2SK1936-1 FUJI TO-3P | 2SK1936-1.pdf | |
![]() | BSO615NV. | BSO615NV. Infineon SOP-8 | BSO615NV..pdf | |
![]() | RP152L007B | RP152L007B RICOH SOT | RP152L007B.pdf | |
![]() | BC846B---NXP | BC846B---NXP NXP SOT-23 | BC846B---NXP.pdf |