창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXG1500MEFC10X28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.146A @ 120Hz | |
임피던스 | 310m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXG1500MEFC10X28 | |
관련 링크 | 16YXG1500M, 16YXG1500MEFC10X28 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
VJ0603D430FXAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FXAAP.pdf | ||
7A-13.000MAHJ-T | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-13.000MAHJ-T.pdf | ||
CMB02070X2700GB200 | RES SMD 270 OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X2700GB200.pdf | ||
HA1154 | HA1154 HIT DIP-14 | HA1154.pdf | ||
BZV55-C10V | BZV55-C10V NXP LL34 | BZV55-C10V.pdf | ||
M66320 | M66320 ORIGINAL DIP | M66320.pdf | ||
TL751L05MJGB | TL751L05MJGB TI DIP | TL751L05MJGB.pdf | ||
9P952DF | 9P952DF ICS SSOP | 9P952DF.pdf | ||
B66454A1014T001 | B66454A1014T001 EPCOS SMD or Through Hole | B66454A1014T001.pdf | ||
EQWO20AOF-1 | EQWO20AOF-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EQWO20AOF-1.pdf | ||
XC4006EPQ208-4C | XC4006EPQ208-4C XILINH SMD or Through Hole | XC4006EPQ208-4C.pdf | ||
SA529425-37 | SA529425-37 FUJI SMD or Through Hole | SA529425-37.pdf |