창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXA330M6.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16YXA330M6.3X11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXA330M6.3X11 | |
| 관련 링크 | 16YXA330M, 16YXA330M6.3X11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PC10E016FN | PC10E016FN ON PLCC-28 | PC10E016FN.pdf | |
![]() | KENV100D | KENV100D ORIGINAL SMD28 | KENV100D.pdf | |
![]() | SHIELD CAN CLIP(PTC0703) | SHIELD CAN CLIP(PTC0703) POCONS SMD or Through Hole | SHIELD CAN CLIP(PTC0703).pdf | |
![]() | F1H2TP | F1H2TP ORIGIN SMD | F1H2TP.pdf | |
![]() | 08-0676-02 | 08-0676-02 CISCDSYSTEMS BGA | 08-0676-02.pdf | |
![]() | MB86H60BY-002-G6 | MB86H60BY-002-G6 FUJITSU BGA | MB86H60BY-002-G6.pdf | |
![]() | 3157-0-00-15-00-00-03-0 | 3157-0-00-15-00-00-03-0 MLL SMD or Through Hole | 3157-0-00-15-00-00-03-0.pdf | |
![]() | GLC110-24G | GLC110-24G SLPOWER CALL | GLC110-24G.pdf | |
![]() | SFI0603ML330C-LF | SFI0603ML330C-LF SFI SMD | SFI0603ML330C-LF.pdf | |
![]() | ZSR850C | ZSR850C ZETEX TO-92 | ZSR850C.pdf | |
![]() | XHP-8 | XHP-8 JST SMD or Through Hole | XHP-8.pdf | |
![]() | OZ77C6LN-B1 | OZ77C6LN-B1 MICRO QFN | OZ77C6LN-B1.pdf |