창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TZV680M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2424-2 16TZV680M10X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TZV680M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 16TZV680M, 16TZV680M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | 25TGV1500M18X16.5 | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 64 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C | 25TGV1500M18X16.5.pdf | |
| .jpg) | AT1206DRE07105RL | RES SMD 105 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07105RL.pdf | |
|  | PEB2091N - Q1 V4.3 | PEB2091N - Q1 V4.3 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2091N - Q1 V4.3.pdf | |
|  | YDS-1R512 | YDS-1R512 YEC SMD or Through Hole | YDS-1R512.pdf | |
|  | B57846 R3575 | B57846 R3575 INTERSIL DIP-16 | B57846 R3575.pdf | |
|  | HD74LV1G08A | HD74LV1G08A HIT SOT-25 | HD74LV1G08A.pdf | |
|  | RG90-18/12N | RG90-18/12N EBMPAPST SMD or Through Hole | RG90-18/12N.pdf | |
|  | G7EKEC07-511 | G7EKEC07-511 NEC TSSOP | G7EKEC07-511.pdf | |
|  | NEXG104Z5.5V11X6.5F | NEXG104Z5.5V11X6.5F NIC DIP | NEXG104Z5.5V11X6.5F.pdf | |
|  | BQ8021DBT | BQ8021DBT TI TSSOP40 | BQ8021DBT.pdf | |
|  | DXR1111 | DXR1111 ORIGINAL SMD or Through Hole | DXR1111.pdf | |
|  | CY6212V18LL-200ZAI | CY6212V18LL-200ZAI CYPRESS TSOP | CY6212V18LL-200ZAI.pdf |