창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TZV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1543-2 16TZV470M8X105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TZV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16TZV470M, 16TZV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S14F3830U | RES SMD 383 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3830U.pdf | |
![]() | AM27C256-90BXA | AM27C256-90BXA AM DIP | AM27C256-90BXA.pdf | |
![]() | FRKG1211CE-11-TR | FRKG1211CE-11-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | FRKG1211CE-11-TR.pdf | |
![]() | TQ144AMSO33 | TQ144AMSO33 ORIGINAL SMD or Through Hole | TQ144AMSO33.pdf | |
![]() | MC33886VWR2G | MC33886VWR2G FREESCAL SOP-20 | MC33886VWR2G.pdf | |
![]() | 1001C | 1001C TI SOP-8 | 1001C.pdf | |
![]() | MAX708SCUA+T | MAX708SCUA+T MAX SMD or Through Hole | MAX708SCUA+T.pdf | |
![]() | SXA134102/1 | SXA134102/1 MINICUTPRECISION SMD or Through Hole | SXA134102/1.pdf | |
![]() | PCA9539RHLR | PCA9539RHLR TI QFN | PCA9539RHLR.pdf | |
![]() | T828N12TOF | T828N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T828N12TOF.pdf | |
![]() | MBR5100AC | MBR5100AC MHCHXM TO-220AC | MBR5100AC.pdf | |
![]() | PC357M8T | PC357M8T Sharp SMD or Through Hole | PC357M8T.pdf |