창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TZV330M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1541-2 16TZV330M8X105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TZV330M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16TZV330M, 16TZV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ5655/TR13 | TVS DIODE 66.4VWM 118VC DO214AB | SMCJ5655/TR13.pdf | |
![]() | F3SJ-A0520P30 | F3SJ-A0520P30 | F3SJ-A0520P30.pdf | |
![]() | VLCF5020T-2R2N2R6- | VLCF5020T-2R2N2R6- TDK 5020 | VLCF5020T-2R2N2R6-.pdf | |
![]() | PTSRC01A | PTSRC01A PTC SOP | PTSRC01A.pdf | |
![]() | MAX536JKN | MAX536JKN MAX SMD or Through Hole | MAX536JKN.pdf | |
![]() | AD8531ARTZ-REEL71 | AD8531ARTZ-REEL71 AD SOT23-5 | AD8531ARTZ-REEL71.pdf | |
![]() | BCM5705MKFB P11 | BCM5705MKFB P11 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5705MKFB P11.pdf | |
![]() | AN77L045M | AN77L045M PANASONIC SOT-89 | AN77L045M.pdf | |
![]() | NLC322522T-2R2K-PF | NLC322522T-2R2K-PF TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-2R2K-PF.pdf | |
![]() | EP900ILC-30 | EP900ILC-30 Altera PLCC44 | EP900ILC-30.pdf | |
![]() | XC3142APC84-5 | XC3142APC84-5 XILINX PLCC | XC3142APC84-5.pdf | |
![]() | 25RGV100M8X10.5 | 25RGV100M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 25RGV100M8X10.5.pdf |