창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TLV680M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2090-2 16TLV680M10X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TLV680M10X10.5 | |
관련 링크 | 16TLV680M, 16TLV680M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 8Z20000029 | 20MHz ±7ppm 수정 16pF -20°C ~ 100°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z20000029.pdf | |
![]() | VS-MBRB2090CTPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 90V D2PAK | VS-MBRB2090CTPBF.pdf | |
![]() | AEIA | AEIA ORIGINAL 5SOT-23 | AEIA.pdf | |
![]() | STR7000 | STR7000 SK ZIP-5 | STR7000.pdf | |
![]() | LMX2326TMX+ | LMX2326TMX+ NSC SMD or Through Hole | LMX2326TMX+.pdf | |
![]() | MCP65S 520-A3 | MCP65S 520-A3 NVIDIA BGA | MCP65S 520-A3.pdf | |
![]() | TLE2016ACD | TLE2016ACD TI SOP8 | TLE2016ACD.pdf | |
![]() | ESLIC1H02 | ESLIC1H02 ALCATEL PLCC | ESLIC1H02.pdf | |
![]() | HD64F2132RFA20V | HD64F2132RFA20V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2132RFA20V.pdf | |
![]() | aqz0216 | aqz0216 KOA SMD or Through Hole | aqz0216.pdf |