창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TKV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2067-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TKV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16TKV470M, 16TKV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | KTA79L06 | KTA79L06 KEC TO-92L | KTA79L06.pdf | |
![]() | TC7SH04FUT5LJFT | TC7SH04FUT5LJFT ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7SH04FUT5LJFT.pdf | |
![]() | P2V1209S5 | P2V1209S5 PHI-CON DIP24 | P2V1209S5.pdf | |
![]() | TMK212BJ473KD- | TMK212BJ473KD- TAIYO SMD or Through Hole | TMK212BJ473KD-.pdf | |
![]() | 8500101FA | 8500101FA TI MIL | 8500101FA.pdf | |
![]() | DLS01F02000AP | DLS01F02000AP ORIGINAL SMD or Through Hole | DLS01F02000AP.pdf | |
![]() | UA776C | UA776C ST SOP-8 | UA776C.pdf | |
![]() | SGL15N60RUFDTU | SGL15N60RUFDTU FAIRCHILD TO3PL | SGL15N60RUFDTU.pdf | |
![]() | IS205-2SMTR | IS205-2SMTR Isocom NA | IS205-2SMTR.pdf | |
![]() | 7B233 | 7B233 ORIGINAL SSOP | 7B233.pdf | |
![]() | T399L107K016AS | T399L107K016AS KEMET DIP | T399L107K016AS.pdf | |
![]() | M88PH845B1-NFB1 | M88PH845B1-NFB1 MARVELL SMD or Through Hole | M88PH845B1-NFB1.pdf |