창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16THV100M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | THV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2047-2 16THV100M8X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16THV100M8X10.5 | |
관련 링크 | 16THV100M, 16THV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
ECS-250-20-33-DU-TR | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-33-DU-TR.pdf | ||
ELL-SFG1R0NA | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 49 mOhm Nonstandard | ELL-SFG1R0NA.pdf | ||
![]() | RT2010DKD07300RL | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKD07300RL.pdf | |
![]() | 19-21/Y2C-AN1P2B/3T | 19-21/Y2C-AN1P2B/3T EVL SMD or Through Hole | 19-21/Y2C-AN1P2B/3T.pdf | |
![]() | UC2875DWP/81156 | UC2875DWP/81156 UC SMD or Through Hole | UC2875DWP/81156.pdf | |
![]() | 4113-7-S-9010A | 4113-7-S-9010A ATMEL CDIP20 | 4113-7-S-9010A.pdf | |
![]() | M50754-363 | M50754-363 MIT DIP-64 | M50754-363.pdf | |
![]() | HH4-2568-03 | HH4-2568-03 ORIGINAL DIP | HH4-2568-03.pdf | |
![]() | Q22MA4061065500 | Q22MA4061065500 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q22MA4061065500.pdf | |
![]() | HFI-100505-2N7S | HFI-100505-2N7S ORIGINAL SMD or Through Hole | HFI-100505-2N7S.pdf | |
![]() | ES3M-E3/52T | ES3M-E3/52T VISHAY DO-214AB | ES3M-E3/52T.pdf | |
![]() | F881AP562M300C | F881AP562M300C KEMET SMD or Through Hole | F881AP562M300C.pdf |