창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TGV820M12.5X13.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2672-2 16TGV820M012.5X13.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TGV820M12.5X13.5 | |
| 관련 링크 | 16TGV820M1, 16TGV820M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-3G-3G-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3G-3G-30.pdf | |
![]() | TWW3J2R7E | RES 2.7 OHM 3W 5% RADIAL | TWW3J2R7E.pdf | |
![]() | Y40786K20000F9L | RES 6.2K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y40786K20000F9L.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-6:A TR | MT46H16M16LFBF-6:A TR MicronTechnologyInc 60-VFBGA | MT46H16M16LFBF-6:A TR.pdf | |
![]() | SN55453BTG | SN55453BTG TIBB CDIP-8 | SN55453BTG.pdf | |
![]() | M430U287 | M430U287 TI QFP | M430U287.pdf | |
![]() | KSN-2675A-119+ | KSN-2675A-119+ MINI SMD or Through Hole | KSN-2675A-119+.pdf | |
![]() | CS09106EP | CS09106EP ORIGINAL DIP8 | CS09106EP.pdf | |
![]() | QG82005MCH(QM50)ES | QG82005MCH(QM50)ES INTEL BGA | QG82005MCH(QM50)ES.pdf | |
![]() | LTC3567EUF#TRPBF | LTC3567EUF#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC3567EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | K4S280432A-TC1H | K4S280432A-TC1H SAMSUNG TSOP | K4S280432A-TC1H.pdf | |
![]() | NBP160808T-220Y-N | NBP160808T-220Y-N YAGEO SMD | NBP160808T-220Y-N.pdf |