창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TGV820M12.5X13.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-2672-2 16TGV820M012.5X13.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TGV820M12.5X13.5 | |
관련 링크 | 16TGV820M1, 16TGV820M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | EVAL-ADF7023-JDB2Z | BOARD EVAL ADF7023-JDB2Z | EVAL-ADF7023-JDB2Z.pdf | |
![]() | ISL78214ARZ | ISL78214ARZ INTERSIL QFN-16 | ISL78214ARZ.pdf | |
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![]() | S0550J | S0550J Teccor/L TO-3P | S0550J.pdf | |
![]() | F82C100 | F82C100 CHIPS QFP | F82C100.pdf | |
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![]() | 7000-18041-6560750 | 7000-18041-6560750 MURR SMD or Through Hole | 7000-18041-6560750.pdf | |
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![]() | PXA250C1E400 | PXA250C1E400 INTEL BGA | PXA250C1E400.pdf | |
![]() | SAFSE1G48ADOTOOROO | SAFSE1G48ADOTOOROO MURATA SMD-DIP | SAFSE1G48ADOTOOROO.pdf | |
![]() | LQW1608A33NG00T1M00-03 | LQW1608A33NG00T1M00-03 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A33NG00T1M00-03.pdf |