창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TGV470M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2669-2 16TGV470M010X10.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TGV470M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 16TGV470M, 16TGV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08052R87FKEAHP | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08052R87FKEAHP.pdf | |
![]() | V50004S93T210 | V50004S93T210 ST QFP100 | V50004S93T210.pdf | |
![]() | 5VRS24X5LC | 5VRS24X5LC MR DIP24 | 5VRS24X5LC.pdf | |
![]() | 2029L050 | 2029L050 Littelfuse SMD or Through Hole | 2029L050.pdf | |
![]() | QT1215PBKB | QT1215PBKB AMC BGA | QT1215PBKB.pdf | |
![]() | MSM80C85AHG3-K | MSM80C85AHG3-K OKI QFP | MSM80C85AHG3-K.pdf | |
![]() | M35086MN6 | M35086MN6 ST SO8 | M35086MN6.pdf | |
![]() | VSKL105/16P | VSKL105/16P VISHAY MODULE | VSKL105/16P.pdf | |
![]() | LTC1153CSW | LTC1153CSW LT SOP | LTC1153CSW.pdf | |
![]() | ELX-351LGC332MDB5N | ELX-351LGC332MDB5N NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELX-351LGC332MDB5N.pdf | |
![]() | FSS107 | FSS107 SANYO SOP8 | FSS107.pdf |