창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TGV2200M16X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 990mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-2681-2 16TGV2200M016X21.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TGV2200M16X21.5 | |
관련 링크 | 16TGV2200M, 16TGV2200M16X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04021R20FKEDHP | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021R20FKEDHP.pdf | |
![]() | L09908VI | L09908VI PHILIPS QFP | L09908VI.pdf | |
![]() | XL-145F/STD | XL-145F/STD XenoEnergyCoLt SMD or Through Hole | XL-145F/STD.pdf | |
![]() | CA3010AC | CA3010AC SUNPLUS CLCC | CA3010AC.pdf | |
![]() | BF1506 | BF1506 N/A SOP8-DIP8 | BF1506.pdf | |
![]() | TMS5110AN2L-1 | TMS5110AN2L-1 TI ZIP | TMS5110AN2L-1.pdf | |
![]() | CY74FCT2373 | CY74FCT2373 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY74FCT2373.pdf | |
![]() | UCD9244RGCR | UCD9244RGCR TI VQFN64 | UCD9244RGCR.pdf | |
![]() | BLK-722N | BLK-722N SYNERGY SMD or Through Hole | BLK-722N.pdf | |
![]() | DCSR4210-8 | DCSR4210-8 SYNERGY SMD or Through Hole | DCSR4210-8.pdf | |
![]() | T6TD3XB-003 | T6TD3XB-003 FREESCAL BGA | T6TD3XB-003.pdf | |
![]() | 2SB725 | 2SB725 O TO-92 | 2SB725.pdf |