창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TGV2200M16X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 990mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2681-2 16TGV2200M016X21.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TGV2200M16X21.5 | |
| 관련 링크 | 16TGV2200M, 16TGV2200M16X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010FK-0712RL | RES SMD 12 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0712RL.pdf | |
![]() | RW3R5EA50R0JT | RES SMD 50 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EA50R0JT.pdf | |
![]() | CMF555R6000JKR6 | RES 5.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555R6000JKR6.pdf | |
![]() | 71.539MHZ | 71.539MHZ ORIGINAL 5032 | 71.539MHZ.pdf | |
![]() | PI90LV019L | PI90LV019L PERICOM TSSOP-14 | PI90LV019L.pdf | |
![]() | STP5N80F1 | STP5N80F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | STP5N80F1.pdf | |
![]() | TSCC51CTMV12CA | TSCC51CTMV12CA TEMIC DIP-40 | TSCC51CTMV12CA.pdf | |
![]() | ISL | ISL TI TSSOP28 | ISL.pdf | |
![]() | 16.75MHZ 5070 | 16.75MHZ 5070 TXC SMD or Through Hole | 16.75MHZ 5070.pdf | |
![]() | SF6382-6PG-520 | SF6382-6PG-520 CONXALL SMD or Through Hole | SF6382-6PG-520.pdf | |
![]() | MB8841-1006K | MB8841-1006K FUJITSU DIP-40 | MB8841-1006K.pdf | |
![]() | LS-BTVP-FEN | LS-BTVP-FEN SMD SMD or Through Hole | LS-BTVP-FEN.pdf |