창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SVPS22M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SVPS Series OS-CON Datasheet SVPx, SEPC Part Numbering System OS-CON Fundamental Structure OS-CON Technical Note OS-CON Product Catalog | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 53mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | P19131TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SVPS22M | |
| 관련 링크 | 16SVP, 16SVPS22M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | E82D161VRT562MB80T | CAP ALUM 5600UF 160V RADIAL | E82D161VRT562MB80T.pdf | |
![]() | CL31C181JHFNNNF | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C181JHFNNNF.pdf | |
![]() | MP6-1Q-4NN-4NN-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1Q-4NN-4NN-4NN-00.pdf | |
![]() | RR0816P-1871-D-27H | RES SMD 1.87KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1871-D-27H.pdf | |
![]() | PI5USB56 | PI5USB56 Pericom N A | PI5USB56.pdf | |
![]() | KSR1105 | KSR1105 SAMSUNG SMD or Through Hole | KSR1105.pdf | |
![]() | TO220NIS | TO220NIS TOSHIBA SMD or Through Hole | TO220NIS.pdf | |
![]() | FF400R12KE3-S1 | FF400R12KE3-S1 Infineon MODULE | FF400R12KE3-S1.pdf | |
![]() | IB5585AIB2 | IB5585AIB2 MX SMD | IB5585AIB2.pdf | |
![]() | 160MXR560M25X30 | 160MXR560M25X30 RUBYCON DIP | 160MXR560M25X30.pdf | |
![]() | PMEG2015EV,115 | PMEG2015EV,115 NXP SOT666 | PMEG2015EV,115.pdf |