창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SGV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 320mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2411-2 16SGV470M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SGV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16SGV470M, 16SGV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B1K20JWB | RES SMD 1.2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K20JWB.pdf | |
![]() | EFL-250ETD220ME07D | EFL-250ETD220ME07D Chemi-con NA | EFL-250ETD220ME07D.pdf | |
![]() | SBF0406TPL | SBF0406TPL Fujitsu sip5 | SBF0406TPL.pdf | |
![]() | IR2C54N | IR2C54N S SOP16S | IR2C54N.pdf | |
![]() | LTC1044MJG | LTC1044MJG LT CDIP8 | LTC1044MJG.pdf | |
![]() | RTS752B | RTS752B ORIGINAL DIP20 | RTS752B.pdf | |
![]() | CMH08A TE12L | CMH08A TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMH08A TE12L.pdf | |
![]() | F921E475MBA | F921E475MBA NICHICON SMD | F921E475MBA.pdf | |
![]() | NJM2568V-TE2 | NJM2568V-TE2 JRC SSOP14 | NJM2568V-TE2.pdf | |
![]() | 35V1000UF 13X21 | 35V1000UF 13X21 CHONG SMD or Through Hole | 35V1000UF 13X21.pdf | |
![]() | CL-MD-3450D-SC-C | CL-MD-3450D-SC-C CIRRUS QFP100 | CL-MD-3450D-SC-C.pdf | |
![]() | BA5812BFP | BA5812BFP ROHM SMD or Through Hole | BA5812BFP.pdf |