창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SGV470M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 460mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SGV470M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 16SGV470M, 16SGV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AI-1C-33EZ | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT3822AI-1C-33EZ.pdf | |
| 2KBP06-BP | DIODE BRIDGE 2A 600V KBPL | 2KBP06-BP.pdf | ||
![]() | LELEM2520TR56K | LELEM2520TR56K ORIGINAL 2520 | LELEM2520TR56K.pdf | |
![]() | J001 | J001 ORIGINAL CDIP | J001.pdf | |
![]() | MC1545J | MC1545J TI CDIP14 | MC1545J.pdf | |
![]() | ST7255BM3/NKJ | ST7255BM3/NKJ ST SOP28 | ST7255BM3/NKJ.pdf | |
![]() | AME8550CEVB270Z | AME8550CEVB270Z AME SMD or Through Hole | AME8550CEVB270Z.pdf | |
![]() | DS2141AQ. | DS2141AQ. DALLAS PLCC-44 | DS2141AQ..pdf | |
![]() | EETHC2W221EA | EETHC2W221EA PANASONIC DIP | EETHC2W221EA.pdf | |
![]() | 476CKE100MJM | 476CKE100MJM ILLINOIS DIP | 476CKE100MJM.pdf | |
![]() | 215716-1 | 215716-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215716-1.pdf | |
![]() | 0525841009+ | 0525841009+ MOLEX SMD or Through Hole | 0525841009+.pdf |