창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SGV3300M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16SGV3300M18X21.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16SGV3300M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 16SGV3300M, 16SGV3300M18X21.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CBR02C330J8GAC | 33pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C330J8GAC.pdf | |
|  | CB3LV-2I-18M7500 | 18.75MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-2I-18M7500.pdf | |
|  | CMS1-3-R | 12.6µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 4.1A DCR 7.7 mOhm (Typ) | CMS1-3-R.pdf | |
|  | OPA2277AP | OPA2277AP BB DIP8 | OPA2277AP.pdf | |
|  | ADC1151CCJ-10 | ADC1151CCJ-10 NSC DIP | ADC1151CCJ-10.pdf | |
|  | M5M27C256APP | M5M27C256APP MIT SOP28 | M5M27C256APP.pdf | |
|  | CXD8566M | CXD8566M SONY SOP | CXD8566M.pdf | |
|  | 828907-1 | 828907-1 Tyco SMD or Through Hole | 828907-1.pdf | |
|  | 106K20CH-CT | 106K20CH-CT AVX SMD or Through Hole | 106K20CH-CT.pdf | |
|  | TFR605 | TFR605 ORIGINAL MODULE | TFR605.pdf | |
|  | LP61L1024V-12 (AMIC) | LP61L1024V-12 (AMIC) MEMORY SMD | LP61L1024V-12 (AMIC).pdf | |
|  | RPM7057 | RPM7057 ROHM SIDE-DIP3 | RPM7057.pdf |