창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16SEPC180MX+S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 16SEPC180MX View All Specifications | |
주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | OS-CON, SEPC | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16SEPC180MX+S | |
관련 링크 | 16SEPC1, 16SEPC180MX+S 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C221F3GACTU | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C221F3GACTU.pdf | |
![]() | LT3573EUD#TRPBF | LT3573EUD#TRPBF LT QFN | LT3573EUD#TRPBF.pdf | |
![]() | NFA18SL307V1A45 | NFA18SL307V1A45 MURATA SMD or Through Hole | NFA18SL307V1A45.pdf | |
![]() | HZ7B1TA-N-E-Q | HZ7B1TA-N-E-Q HITACHI DO-35 | HZ7B1TA-N-E-Q.pdf | |
![]() | HEL25W | HEL25W SEMTECH SOP-8 | HEL25W.pdf | |
![]() | GC7107CM44 | GC7107CM44 ORIGINAL QFP44 | GC7107CM44.pdf | |
![]() | BCM5701CKHB | BCM5701CKHB BCM BGA | BCM5701CKHB.pdf | |
![]() | AN7292NSG | AN7292NSG PANASONI SMD or Through Hole | AN7292NSG.pdf | |
![]() | 2ZL362MVJ38BC | 2ZL362MVJ38BC WED BGA | 2ZL362MVJ38BC.pdf | |
![]() | MCP23S09-E/P | MCP23S09-E/P Microchip 18-PDIP | MCP23S09-E/P.pdf | |
![]() | UPD753012AGK-795-BE9 | UPD753012AGK-795-BE9 NEC QFP | UPD753012AGK-795-BE9.pdf |