창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16PX4700M12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16PX4700M12.5X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16PX4700M12.5X25 | |
관련 링크 | 16PX4700M, 16PX4700M12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R6BLPAP | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6BLPAP.pdf | |
![]() | S0603-82NG2D | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NG2D.pdf | |
![]() | LM7808S | LM7808S FCI SOP-8 | LM7808S.pdf | |
![]() | 124N | 124N ORIGINAL MSOP | 124N.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCE600 | K4T1G084QQ-HCE600 Samsung BGA | K4T1G084QQ-HCE600.pdf | |
![]() | 51325-1 | 51325-1 T QSOP-16 | 51325-1.pdf | |
![]() | HD74HC4066BFP | HD74HC4066BFP HIT SOP16 | HD74HC4066BFP.pdf | |
![]() | BA10324V | BA10324V ROHM SSOP | BA10324V.pdf | |
![]() | SI9108DN | SI9108DN SIL PLCC | SI9108DN.pdf | |
![]() | UZ2400D | UZ2400D UBEC SMD or Through Hole | UZ2400D.pdf | |
![]() | HVM14STL-E | HVM14STL-E RENESAS SOT23 | HVM14STL-E.pdf | |
![]() | LD1085V18/ADJ | LD1085V18/ADJ ST TO-220 | LD1085V18/ADJ.pdf |