창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16MH7100MEFCT56.3X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MH7 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MH7 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 91mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16MH7100MEFCT56.3X7 | |
관련 링크 | 16MH7100MEF, 16MH7100MEFCT56.3X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 402F32012IAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IAR.pdf | |
![]() | XCV150-BC352AFP | XCV150-BC352AFP XILINX BGA | XCV150-BC352AFP.pdf | |
![]() | S3C1840DH2-SKB1 | S3C1840DH2-SKB1 SAMSUNG SOP-20 | S3C1840DH2-SKB1.pdf | |
![]() | TTP222E807 | TTP222E807 ORIGINAL SSOP-28 | TTP222E807.pdf | |
![]() | MTM7N15 | MTM7N15 MOT TO-3 | MTM7N15.pdf | |
![]() | KA22096 | KA22096 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA22096.pdf | |
![]() | M37776M5A-145GP | M37776M5A-145GP MITSUBIS O-NEWQFP | M37776M5A-145GP.pdf | |
![]() | 9A104G | 9A104G XH SMD or Through Hole | 9A104G.pdf | |
![]() | CC58 | CC58 Madison SMD or Through Hole | CC58.pdf | |
![]() | VI-JN0-14/F4 | VI-JN0-14/F4 VICOR SMD or Through Hole | VI-JN0-14/F4.pdf | |
![]() | ES18A12-P1J | ES18A12-P1J MW SMD or Through Hole | ES18A12-P1J.pdf |