창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16LSW330000M77X121 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16LSW330000M77X121 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16LSW330000M77X121 | |
관련 링크 | 16LSW33000, 16LSW330000M77X121 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D5R6DXXAC | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6DXXAC.pdf | ||
VJ0805D180JLBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLBAC.pdf | ||
T86E227K010EBAS | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E227K010EBAS.pdf | ||
STB25NM60ND | MOSFET N-CH 600V 21A D2PAK | STB25NM60ND.pdf | ||
RT0603CRC0768RL | RES SMD 68 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0768RL.pdf | ||
UPD78F0536(R)011 | UPD78F0536(R)011 NEC QFP | UPD78F0536(R)011.pdf | ||
10ZLH3900M12.5X25 | 10ZLH3900M12.5X25 RUBYCON DIP | 10ZLH3900M12.5X25.pdf | ||
43860-0008 | 43860-0008 MOLEXINC MOL | 43860-0008.pdf | ||
BYQ60EW-200 | BYQ60EW-200 PHILIPS SMD or Through Hole | BYQ60EW-200.pdf | ||
MARATHON-PA1 | MARATHON-PA1 INTEL BGA | MARATHON-PA1.pdf | ||
88AP311-A1-BGU1C264-TN02 | 88AP311-A1-BGU1C264-TN02 MACNICA SMD or Through Hole | 88AP311-A1-BGU1C264-TN02.pdf | ||
HC49SD20CBE20010 | HC49SD20CBE20010 FOX SMD or Through Hole | HC49SD20CBE20010.pdf |