창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16JZV330M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16JZV330M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16JZV330M, 16JZV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ10D-M3/I | TVS DIODE 10VWM 16.7VC DO214AA | SMBJ10D-M3/I.pdf | |
![]() | 160V56000UF | 160V56000UF HITACHI SMD or Through Hole | 160V56000UF.pdf | |
![]() | MC2022 | MC2022 MOT SOP-8 | MC2022.pdf | |
![]() | TCM38C17IDLR | TCM38C17IDLR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM38C17IDLR.pdf | |
![]() | ST-207W-T2 | ST-207W-T2 ST SMD or Through Hole | ST-207W-T2.pdf | |
![]() | AD7672CQ-10 | AD7672CQ-10 AD DIP | AD7672CQ-10.pdf | |
![]() | SB3317E-G | SB3317E-G AUK SMD or Through Hole | SB3317E-G.pdf | |
![]() | RJ80503 400/256 | RJ80503 400/256 INTEL BGA | RJ80503 400/256.pdf | |
![]() | 20MQ060NTRPBF | 20MQ060NTRPBF IR DO-214ACSMA | 20MQ060NTRPBF.pdf | |
![]() | LMC1608TP-3N3J | LMC1608TP-3N3J ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC1608TP-3N3J.pdf | |
![]() | DBX-72L | DBX-72L AVANTEK SMD or Through Hole | DBX-72L.pdf | |
![]() | SP6213EC5-L-2-5 | SP6213EC5-L-2-5 EXAR SMD or Through Hole | SP6213EC5-L-2-5.pdf |