창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16FLZT-RSM1-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16FLZT-RSM1-TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16FLZT-RSM1-TF | |
관련 링크 | 16FLZT-R, 16FLZT-RSM1-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B104KA8WPNC | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B104KA8WPNC.pdf | |
![]() | 7A-22.1184MAHE-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-22.1184MAHE-T.pdf | |
![]() | Y1747V0008BT0R | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1747V0008BT0R.pdf | |
![]() | DF1B4S-2.5R | DF1B4S-2.5R HIROSE SMD or Through Hole | DF1B4S-2.5R.pdf | |
![]() | XC145162 | XC145162 ORIGINAL DIP | XC145162.pdf | |
![]() | MCR03MZPFX15R | MCR03MZPFX15R ROHM SMD or Through Hole | MCR03MZPFX15R.pdf | |
![]() | 25X64VFIG | 25X64VFIG WINBOND SOP-16 | 25X64VFIG.pdf | |
![]() | SPT2AF | SPT2AF ORIGINAL SMD or Through Hole | SPT2AF.pdf | |
![]() | MAX881AE | MAX881AE MAX SOP | MAX881AE.pdf | |
![]() | ISOVOLT55-KIT | ISOVOLT55-KIT Silicon SMD or Through Hole | ISOVOLT55-KIT.pdf | |
![]() | RGG6Y | RGG6Y ORIGINAL TSSOPJW-8 | RGG6Y.pdf | |
![]() | 3623-10K59P38 | 3623-10K59P38 LUMBERG SMD or Through Hole | 3623-10K59P38.pdf |