창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16F676-I/SL4AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16F676-I/SL4AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16F676-I/SL4AP | |
관련 링크 | 16F676-I, 16F676-I/SL4AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SRP1206-3R3Y | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 14A 7 mOhm Max Nonstandard | SRP1206-3R3Y.pdf | ||
![]() | CPCC05R1200JE66 | RES 0.12 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC05R1200JE66.pdf | |
![]() | BGB204/3/SO1 | BGB204/3/SO1 NXP QFN | BGB204/3/SO1.pdf | |
![]() | TL3845BDRG4-8 | TL3845BDRG4-8 TI SOIC | TL3845BDRG4-8.pdf | |
![]() | PL671 | PL671 PHSELINK SOP-8 | PL671.pdf | |
![]() | AT5302 | AT5302 AERCOM SMD or Through Hole | AT5302.pdf | |
![]() | T10 B-10 | T10 B-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | T10 B-10.pdf |