창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16C850CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16C850CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16C850CJ | |
| 관련 링크 | 16C8, 16C850CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155D80E475ME47J | 4.7µF 2.5V 세라믹 커패시터 X6T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155D80E475ME47J.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC4K99 | RES SMD 4.99KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC4K99.pdf | |
![]() | MKP4/0.15/630/10PCM15 | MKP4/0.15/630/10PCM15 WIM SMD or Through Hole | MKP4/0.15/630/10PCM15.pdf | |
![]() | CBG0603-30-70 | CBG0603-30-70 ACT SMD | CBG0603-30-70.pdf | |
![]() | HD74HC04P(ROHS) | HD74HC04P(ROHS) HIT DIP | HD74HC04P(ROHS).pdf | |
![]() | UPD8884CY | UPD8884CY NEC SMD or Through Hole | UPD8884CY.pdf | |
![]() | SSI73K224L32CH | SSI73K224L32CH Silicon PLCC | SSI73K224L32CH.pdf | |
![]() | LT3980EMSE#TRPBF | LT3980EMSE#TRPBF LT MSOP | LT3980EMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | TC55RP5602ECB713 | TC55RP5602ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5602ECB713.pdf | |
![]() | 216PUAKA12FG | 216PUAKA12FG ATI BGA | 216PUAKA12FG.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-1C0-Q4-E-00002 | MX6AWT-A1-1C0-Q4-E-00002 CREE SMD or Through Hole | MX6AWT-A1-1C0-Q4-E-00002.pdf |