창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1690-009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1690-009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1690-009 | |
| 관련 링크 | 1690, 1690-009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TQ2-L-3V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-L-3V.pdf | |
![]() | 1AB03544AAA | 1AB03544AAA ALCATEL DIP | 1AB03544AAA.pdf | |
![]() | MOC2731 | MOC2731 FAI DIP | MOC2731.pdf | |
![]() | LE80538 U1400 1.20/2M/533 | LE80538 U1400 1.20/2M/533 INTEL BGA | LE80538 U1400 1.20/2M/533.pdf | |
![]() | TNPW12061562FT9R75 | TNPW12061562FT9R75 VISHAY SMD or Through Hole | TNPW12061562FT9R75.pdf | |
![]() | Q3500-0148D | Q3500-0148D AMCC PGA | Q3500-0148D.pdf | |
![]() | APM0866-P29 | APM0866-P29 ASB 10x10x3.8 | APM0866-P29.pdf | |
![]() | W9812G6BH-75 | W9812G6BH-75 WINB TSOP | W9812G6BH-75.pdf | |
![]() | UA2-4.5SNEJ | UA2-4.5SNEJ NEC SMD or Through Hole | UA2-4.5SNEJ.pdf | |
![]() | BCM56307B1KEB P21 | BCM56307B1KEB P21 BROADCOM BGA | BCM56307B1KEB P21.pdf | |
![]() | MAX239EWG+ | MAX239EWG+ MAXIM SOP24 | MAX239EWG+.pdf |