창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676455-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676455-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A8K06BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676455-5 | |
| 관련 링크 | 16764, 1676455-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IRD3CH9DD6 | DIODE CHIP EMITTER CONTROLLED | IRD3CH9DD6.pdf | |
![]() | RT0402DRE07499RL | RES SMD 499 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07499RL.pdf | |
![]() | GC6016EVM | EVAL MODULE FOR GC6016 | GC6016EVM.pdf | |
![]() | AD836AJD | AD836AJD AD SMD or Through Hole | AD836AJD.pdf | |
![]() | IR3746 | IR3746 IOR SOP | IR3746.pdf | |
![]() | ERTJOEV104F | ERTJOEV104F PSI SMD or Through Hole | ERTJOEV104F.pdf | |
![]() | RNC60H4992FS | RNC60H4992FS VISHY SMD or Through Hole | RNC60H4992FS.pdf | |
![]() | HTT170N1000KOB | HTT170N1000KOB Eupec SMD or Through Hole | HTT170N1000KOB.pdf | |
![]() | 0603CS10NXGBW | 0603CS10NXGBW COILCRAFT SMD | 0603CS10NXGBW.pdf | |
![]() | KC5731AG | KC5731AG KC QFP | KC5731AG.pdf | |
![]() | K4D551638FLC50 | K4D551638FLC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D551638FLC50.pdf | |
![]() | FA-128 24.576000MH | FA-128 24.576000MH EPSON SMD or Through Hole | FA-128 24.576000MH.pdf |