창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676444-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676444-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A82K5BTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676444-5 | |
관련 링크 | 16764, 1676444-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CDN110 | FUSE CANADIAN D TYPE 250V TIME | CDN110.pdf | |
![]() | QBHP684U-IRU | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.6V 700mA 130° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | QBHP684U-IRU.pdf | |
![]() | 9250A-824-RC | 820µH Shielded Molded Inductor 80mA 13 Ohm Max Axial | 9250A-824-RC.pdf | |
![]() | MLG0603P3N5STD25 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N5STD25.pdf | |
![]() | IF0515D | IF0515D XP DIP | IF0515D.pdf | |
![]() | C1608COG1H150JT000N(C0603-15PJ/50V) | C1608COG1H150JT000N(C0603-15PJ/50V) TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H150JT000N(C0603-15PJ/50V).pdf | |
![]() | SM15T36CA57T | SM15T36CA57T VIS SMD or Through Hole | SM15T36CA57T.pdf | |
![]() | S24C04BVEY | S24C04BVEY ORIGINAL QFP | S24C04BVEY.pdf | |
![]() | T350K396M025AS | T350K396M025AS kemet SMD or Through Hole | T350K396M025AS.pdf | |
![]() | S80920ALMP DAH T2 | S80920ALMP DAH T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80920ALMP DAH T2.pdf | |
![]() | SI9182DH30T1 | SI9182DH30T1 VISHAY TSSOP-8 | SI9182DH30T1.pdf | |
![]() | NJM2001B | NJM2001B JRC TSSOP | NJM2001B.pdf |