창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676384-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676384-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 59 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A59RBTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676384-5 | |
관련 링크 | 16763, 1676384-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X3ADT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ADT.pdf | |
![]() | RMCF0603FT6K98 | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT6K98.pdf | |
![]() | EL4430CS-T7 | EL4430CS-T7 ELANTEC SMD or Through Hole | EL4430CS-T7.pdf | |
![]() | SR804 | SR804 MCC DO-201AD | SR804.pdf | |
![]() | 2505L-1-E3-A | 2505L-1-E3-A NEC SOP | 2505L-1-E3-A.pdf | |
![]() | SMAJ5 | SMAJ5 LRC DO-214AC | SMAJ5.pdf | |
![]() | ERJ12SF8253U | ERJ12SF8253U panasonic SMD | ERJ12SF8253U.pdf | |
![]() | RADC869-894M-DD | RADC869-894M-DD ORIGINAL SMD | RADC869-894M-DD.pdf | |
![]() | FH39-27S-0.3SHW | FH39-27S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH39-27S-0.3SHW.pdf | |
![]() | 216PQAKA13FG MOBIL | 216PQAKA13FG MOBIL ATI BGA | 216PQAKA13FG MOBIL.pdf | |
![]() | DS2148 | DS2148 DALLAS QFP | DS2148.pdf | |
![]() | XC4013XLAHQ240 | XC4013XLAHQ240 XILINX QFP | XC4013XLAHQ240.pdf |