창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676371-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676371-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 53.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A53K6BTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676371-5 | |
관련 링크 | 16763, 1676371-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 6.0000M-G3: ROHS | 6MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 6.0000M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | CMF5511R000DHBF | RES 11 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5511R000DHBF.pdf | |
![]() | MD4811-D512-V3Q18-X-P | MD4811-D512-V3Q18-X-P ORIGINAL SMD or Through Hole | MD4811-D512-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | TC55257BFL-70L | TC55257BFL-70L TOS SOJ | TC55257BFL-70L.pdf | |
![]() | 50883 | 50883 N/M SOP | 50883.pdf | |
![]() | AD12250 | AD12250 EMST TSSOP16 | AD12250.pdf | |
![]() | AP4438CGM | AP4438CGM APEC SMD or Through Hole | AP4438CGM.pdf | |
![]() | 052559-2490 | 052559-2490 MOLEX SMD or Through Hole | 052559-2490.pdf | |
![]() | TLF4205 | TLF4205 SIEMENS DIP-18 | TLF4205.pdf | |
![]() | CM1C477M08010VR200 | CM1C477M08010VR200 SWA SMD or Through Hole | CM1C477M08010VR200.pdf | |
![]() | K4S280432A-UC10 | K4S280432A-UC10 SAMSUNG TSOP | K4S280432A-UC10.pdf | |
![]() | X9315WMI-2.7T1 | X9315WMI-2.7T1 INTERSIL MSOP-8P | X9315WMI-2.7T1.pdf |