창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676306-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676306-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A332RBTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676306-5 | |
| 관련 링크 | 16763, 1676306-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HM6225BLP-8 | HM6225BLP-8 HIT DIP | HM6225BLP-8.pdf | |
![]() | IX1116GEN2 | IX1116GEN2 SHARP QFP | IX1116GEN2.pdf | |
![]() | HT6560B | HT6560B ORIGINAL QFP | HT6560B.pdf | |
![]() | 30466D | 30466D ORIGINAL SOP-14 | 30466D.pdf | |
![]() | DA2073A | DA2073A ORIGINAL SSOP | DA2073A.pdf | |
![]() | LDDP | LDDP LINEAR SMD or Through Hole | LDDP.pdf | |
![]() | SI2305CDS-T1-GE3` | SI2305CDS-T1-GE3` Vishay - Siliconix SMD or Through Hole | SI2305CDS-T1-GE3`.pdf | |
![]() | GRM39X7R103J050AJ | GRM39X7R103J050AJ MURATA SMD or Through Hole | GRM39X7R103J050AJ.pdf | |
![]() | CXA5058H | CXA5058H SONY QFP | CXA5058H.pdf | |
![]() | sqcb7m1r8batme | sqcb7m1r8batme avx SMD or Through Hole | sqcb7m1r8batme.pdf | |
![]() | SSM3J16FV(TL3AP,ZE | SSM3J16FV(TL3AP,ZE TOS N A | SSM3J16FV(TL3AP,ZE.pdf | |
![]() | XC5VLX330-2FFG1760I | XC5VLX330-2FFG1760I XILINX BGA | XC5VLX330-2FFG1760I.pdf |