창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676239-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676239 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676239-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.65k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A1K65BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676239-5 | |
| 관련 링크 | 16762, 1676239-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 564R3DF0Q68 | 68pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N2000 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 564R3DF0Q68.pdf | |
![]() | MAMBO2-DOCKING-STATION | MAMBO2-DOCKING-STATION FALCOM SMD or Through Hole | MAMBO2-DOCKING-STATION.pdf | |
![]() | M5M64S30ATP-10 | M5M64S30ATP-10 MIT SMD or Through Hole | M5M64S30ATP-10.pdf | |
![]() | 1N1360R | 1N1360R MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N1360R.pdf | |
![]() | TC115231EMTTR | TC115231EMTTR MICROCHIP SOT89-6 | TC115231EMTTR.pdf | |
![]() | PC853HXPJ006 | PC853HXPJ006 SHARP SMD or Through Hole | PC853HXPJ006.pdf | |
![]() | C4532CH1H473J | C4532CH1H473J TDK SMD or Through Hole | C4532CH1H473J.pdf | |
![]() | AM7969-70DC | AM7969-70DC AMD DIP28 | AM7969-70DC.pdf | |
![]() | EBMS201209K202 | EBMS201209K202 HY SMD or Through Hole | EBMS201209K202.pdf | |
![]() | IF2412D | IF2412D XP DIP14 | IF2412D.pdf | |
![]() | S882133AMH-M2I-TF | S882133AMH-M2I-TF SEIKO SMD or Through Hole | S882133AMH-M2I-TF.pdf |