창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676225-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676225 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676225-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A1K1BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676225-5 | |
| 관련 링크 | 16762, 1676225-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R2A103M080AA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R2A103M080AA.pdf | |
![]() | MBB02070D1692DC100 | RES 16.9K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1692DC100.pdf | |
![]() | RNF18BTE10K0 | RES 10K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTE10K0.pdf | |
![]() | CE1340E | CE1340E NXP SOP-20 | CE1340E.pdf | |
![]() | CL05B102KANC | CL05B102KANC Samsung SMD | CL05B102KANC.pdf | |
![]() | V191NSR | V191NSR TI SOP-8 | V191NSR.pdf | |
![]() | UA2732TR | UA2732TR UBEC SMD or Through Hole | UA2732TR.pdf | |
![]() | L3N60P | L3N60P LRC/ TO-220 | L3N60P.pdf | |
![]() | N74F157AD.602 | N74F157AD.602 NXP SMD or Through Hole | N74F157AD.602.pdf | |
![]() | IPS89SB16 | IPS89SB16 PHILIPS SMD or Through Hole | IPS89SB16.pdf |