창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676204-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676204 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676204-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A16K5BTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676204-5 | |
관련 링크 | 16762, 1676204-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D621KLAAJ | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621KLAAJ.pdf | |
![]() | 402F30722IJR | 30.72MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30722IJR.pdf | |
![]() | PA-1141-WH | PA-1141-WH ORIGINAL NEW | PA-1141-WH.pdf | |
![]() | ICL8069BC2 | ICL8069BC2 MAXIM CAN-02P | ICL8069BC2.pdf | |
![]() | Z8622704PSC3631 | Z8622704PSC3631 ORIGINAL DIP | Z8622704PSC3631.pdf | |
![]() | 25LC032 | 25LC032 MICROCHIP DIP8 | 25LC032.pdf | |
![]() | 5000494100 | 5000494100 IR MODULE | 5000494100.pdf | |
![]() | RC1/4 4R7J | RC1/4 4R7J AUK NA | RC1/4 4R7J.pdf | |
![]() | TDA2822/9V | TDA2822/9V ST SOP | TDA2822/9V.pdf | |
![]() | JF1E1618C007R100 | JF1E1618C007R100 JOINSET SMD | JF1E1618C007R100.pdf | |
![]() | CN10010RL | CN10010RL ORIGINAL SMD or Through Hole | CN10010RL.pdf | |
![]() | BZV55-C36/36V | BZV55-C36/36V PHI LL34 | BZV55-C36/36V.pdf |