창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676173-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676173-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A12K4BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676173-5 | |
| 관련 링크 | 16761, 1676173-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E910JB12D | 91pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E910JB12D.pdf | |
![]() | GRM1556R1H5R3CZ01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H5R3CZ01D.pdf | |
![]() | BZV55-B68,135 | DIODE ZENER 68V 500MW SOD80C | BZV55-B68,135.pdf | |
![]() | ADE7745AR | ADE7745AR AD SOP24 | ADE7745AR.pdf | |
![]() | PD4477B | PD4477B PIONEER QFP | PD4477B.pdf | |
![]() | BA27-00004A | BA27-00004A SAMSUNG 12x12mm | BA27-00004A.pdf | |
![]() | D65946F1Y21 | D65946F1Y21 NEC BGA | D65946F1Y21.pdf | |
![]() | 50 201 06-12A | 50 201 06-12A SIBA SMD or Through Hole | 50 201 06-12A.pdf | |
![]() | 216T9NABGA13FH M9-CSP64 | 216T9NABGA13FH M9-CSP64 ATI BGA | 216T9NABGA13FH M9-CSP64.pdf | |
![]() | LMV1090TLEVAL/NOPB | LMV1090TLEVAL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV1090TLEVAL/NOPB.pdf | |
![]() | SSM3K04FS(DC) | SSM3K04FS(DC) TOSHIBA SOT-323 | SSM3K04FS(DC).pdf | |
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