창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-167472J630B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 167,184 Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 167 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.157" W(10.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 167472J630B-F | |
| 관련 링크 | 167472J, 167472J630B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 556-1/BCA | 556-1/BCA PHI DIP14 | 556-1/BCA.pdf | |
![]() | TPS2223PWP | TPS2223PWP TI SSOP-30 | TPS2223PWP.pdf | |
![]() | E2508ABSE-6C-E | E2508ABSE-6C-E ELPIDA BGA | E2508ABSE-6C-E.pdf | |
![]() | LIN8020SR | LIN8020SR China DIP | LIN8020SR.pdf | |
![]() | RT9284B-02PT6E | RT9284B-02PT6E RENESAS SMD or Through Hole | RT9284B-02PT6E.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BCF6 | K4T51163QJ-BCF6 SAMSUNG BGA | K4T51163QJ-BCF6.pdf | |
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![]() | SN74AC08PWRR | SN74AC08PWRR TI SMD or Through Hole | SN74AC08PWRR.pdf | |
![]() | 2SA888 | 2SA888 ORIGINAL TO-92 | 2SA888.pdf | |
![]() | B88069X720S102(EC90X) | B88069X720S102(EC90X) EPCOS SMD or Through Hole | B88069X720S102(EC90X).pdf | |
![]() | N8155H | N8155H INTEL PLCC | N8155H.pdf | |
![]() | 1-215464-0 | 1-215464-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-215464-0.pdf |