창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-166007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 166007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 166007 | |
| 관련 링크 | 166, 166007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5CLPAC | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5CLPAC.pdf | |
![]() | 416F320X3CKR | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3CKR.pdf | |
![]() | 600414 | RFID Tag Read/Write 128b (EPC) Memory 860MHz ~ 960MHz EPC, ISO 18000-6 Inlay | 600414.pdf | |
![]() | L-ET1011C2-CI-D | L-ET1011C2-CI-D LSI QFN | L-ET1011C2-CI-D.pdf | |
![]() | 505/317UI | 505/317UI ORIGINAL MSOP8 | 505/317UI.pdf | |
![]() | AN1413 | AN1413 PAN TO-92 | AN1413.pdf | |
![]() | MQ/S159-LGA-16P/4-SW | MQ/S159-LGA-16P/4-SW HIROSE SMD or Through Hole | MQ/S159-LGA-16P/4-SW.pdf | |
![]() | B11B-ZR-SM3-TFT | B11B-ZR-SM3-TFT JST SMD or Through Hole | B11B-ZR-SM3-TFT.pdf | |
![]() | ZAG2210-11-P | ZAG2210-11-P TDK SMD or Through Hole | ZAG2210-11-P.pdf | |
![]() | SMB8J13A-E3 | SMB8J13A-E3 VISHAY DO-214AA | SMB8J13A-E3.pdf | |
![]() | TPS71501DCKR... | TPS71501DCKR... NONE SMD or Through Hole | TPS71501DCKR....pdf |