창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1658525-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1658525-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1658525-3 | |
| 관련 링크 | 16585, 1658525-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J4R2CBTTR | 4.2pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J4R2CBTTR.pdf | |
![]() | 416F250X3ASR | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ASR.pdf | |
| CDLL5261B | DIODE ZENER 47V 10MW DO213AB | CDLL5261B.pdf | ||
![]() | J1108BDSE-AE-F | J1108BDSE-AE-F ELPIDA BGA | J1108BDSE-AE-F.pdf | |
![]() | 5264-02 | 5264-02 MOLEX SMD or Through Hole | 5264-02.pdf | |
![]() | FDC1101 | FDC1101 ME LQFP-128 | FDC1101.pdf | |
![]() | BC868 CBC | BC868 CBC TASUND SOT-89 | BC868 CBC.pdf | |
![]() | EDI88128LP55CC | EDI88128LP55CC EDI CDIP | EDI88128LP55CC.pdf | |
![]() | PBL3764N | PBL3764N ERICSSON DIP-22400mm | PBL3764N.pdf | |
![]() | E3JM-DS70M4T | E3JM-DS70M4T ORMON DIP | E3JM-DS70M4T.pdf | |
![]() | HA12043 | HA12043 ORIGINAL ic | HA12043.pdf | |
![]() | CQ10J-181 | CQ10J-181 KOR SMD | CQ10J-181.pdf |