창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1655652 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1655652 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1655652 | |
관련 링크 | 1655, 1655652 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206A150JXGAT5ZL | 15pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A150JXGAT5ZL.pdf | ||
RC0805DR-07422KL | RES SMD 422K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07422KL.pdf | ||
PAL018 | PAL018 IC SMD or Through Hole | PAL018.pdf | ||
T356C225K035AS8425 | T356C225K035AS8425 KEMET SMD or Through Hole | T356C225K035AS8425.pdf | ||
RFR-6185-QFN48-TR-IB-G | RFR-6185-QFN48-TR-IB-G QUALCOMM QFN-48 | RFR-6185-QFN48-TR-IB-G.pdf | ||
NG88CURP CG86ES | NG88CURP CG86ES INTEL BGA | NG88CURP CG86ES.pdf | ||
RB160M-30 NOPB | RB160M-30 NOPB ROHM SOD123 | RB160M-30 NOPB.pdf | ||
S-80818CNMC-B8C-T2G | S-80818CNMC-B8C-T2G SEIKO SOT-23-5 | S-80818CNMC-B8C-T2G.pdf | ||
MAX8836ZEWEEE | MAX8836ZEWEEE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8836ZEWEEE.pdf | ||
QD-led10mm | QD-led10mm QD SMD or Through Hole | QD-led10mm.pdf | ||
EP1800JM | EP1800JM ALTERA Call | EP1800JM.pdf | ||
PIC16F877A-1/L | PIC16F877A-1/L MIC PLCC | PIC16F877A-1/L.pdf |