창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-164229LS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 164229LS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 164229LS | |
관련 링크 | 1642, 164229LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603KRX7R7BB683 | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R7BB683.pdf | ||
CGJ3E2C0G1H470J080AA | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H470J080AA.pdf | ||
C0603C562M3RACTU | 5600pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C562M3RACTU.pdf | ||
ECJ-0EC1H010C | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H010C.pdf | ||
70L-6A | TELEPHONE FUSE | 70L-6A.pdf | ||
HDSP-523A | HDSP-523A AVAGO DIP | HDSP-523A.pdf | ||
LCB110U | LCB110U IXYS SMD or Through Hole | LCB110U.pdf | ||
NC14038BCP | NC14038BCP MC DIP16 | NC14038BCP.pdf | ||
L6561-4LF/25 | L6561-4LF/25 ST SMD or Through Hole | L6561-4LF/25.pdf | ||
CS207.3728MABJUT | CS207.3728MABJUT CITIZEN SMD or Through Hole | CS207.3728MABJUT.pdf | ||
TLV1018-25YDCR | TLV1018-25YDCR TI Original | TLV1018-25YDCR.pdf | ||
ML6101C193MRG | ML6101C193MRG MDC SOT-23 | ML6101C193MRG.pdf |