창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1641R-274H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1641(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1641R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | 70mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.162" Dia x 0.410" L(4.11mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1641R-274H TR 2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1641R-274H | |
| 관련 링크 | 1641R-, 1641R-274H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 30D336M035BB2A | 33µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 8.33 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 30D336M035BB2A.pdf | |
![]() | BSPM4600WYNG | 347 600 WYE 4-POLE SPD | BSPM4600WYNG.pdf | |
![]() | 416F26033AAT | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033AAT.pdf | |
![]() | TMC57605TB56 | TMC57605TB56 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC57605TB56.pdf | |
![]() | EUCM0004401 | EUCM0004401 PHILIPS QFP80 | EUCM0004401.pdf | |
![]() | LT1484CS8/I | LT1484CS8/I LT SOP8 | LT1484CS8/I.pdf | |
![]() | XC6209F332MRN | XC6209F332MRN TOREX SOT25 | XC6209F332MRN.pdf | |
![]() | 0861712000+ | 0861712000+ MOLEX SMD or Through Hole | 0861712000+.pdf | |
![]() | G96-309-B1 | G96-309-B1 nVIDIA BGA | G96-309-B1.pdf | |
![]() | BFM520,115 | BFM520,115 NXP SMD or Through Hole | BFM520,115.pdf | |
![]() | 63VXP1800M22X35 | 63VXP1800M22X35 Rubycon DIP-2 | 63VXP1800M22X35.pdf | |
![]() | FYH0H474ZF,0.47F | FYH0H474ZF,0.47F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FYH0H474ZF,0.47F.pdf |