창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1623BP11ZWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1623BP11ZWE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1623BP11ZWE | |
관련 링크 | 1623BP, 1623BP11ZWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2220C103J1GACTU | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C103J1GACTU.pdf | ||
MR041A151KAA | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041A151KAA.pdf | ||
416F37022ILR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ILR.pdf | ||
RCP2512W1K10JEC | RES SMD 1.1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W1K10JEC.pdf | ||
CAY10-000J4MU | CAY10-000J4MU Bourns SMD or Through Hole | CAY10-000J4MU.pdf | ||
BCM7309ZKPB4G | BCM7309ZKPB4G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7309ZKPB4G.pdf | ||
SP5657S | SP5657S GPS SOP | SP5657S.pdf | ||
TPV56A1125-97 | TPV56A1125-97 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPV56A1125-97.pdf | ||
MSPH10 | MSPH10 FSC SMD or Through Hole | MSPH10.pdf | ||
ICS9169CJ-273 | ICS9169CJ-273 ICS SOJ | ICS9169CJ-273.pdf | ||
2SB1429-R | 2SB1429-R TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB1429-R.pdf | ||
T520Y337M010ATE010 | T520Y337M010ATE010 KEM Y | T520Y337M010ATE010.pdf |