창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1617038-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | HMB1130S06 HMB1130S06-ND | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | HMB, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 37.86mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 28VDC - 공칭 | |
| 턴온 전압(최대) | 15 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 후크 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 1 W | |
| 코일 저항 | 700옴 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1617038-8 | |
| 관련 링크 | 16170, 1617038-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 5AK4R7CDAAI | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AK4R7CDAAI.pdf | |
![]() | DSC1123AI5-133.3300 | 133.33MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI5-133.3300.pdf | |
![]() | AT1206DRD0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0716R9L.pdf | |
![]() | CMF5550R000FKEK39 | RES 50 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5550R000FKEK39.pdf | |
![]() | 28121532/P | 28121532/P ST SMD or Through Hole | 28121532/P.pdf | |
![]() | KSE13007H1.H2 | KSE13007H1.H2 FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSE13007H1.H2.pdf | |
![]() | CFR-25JR-526K2 | CFR-25JR-526K2 YAGEO SMD or Through Hole | CFR-25JR-526K2.pdf | |
![]() | 0805 1NH D | 0805 1NH D ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1NH D.pdf | |
![]() | HD6433308RC53FJ | HD6433308RC53FJ HITJ QFP | HD6433308RC53FJ.pdf | |
![]() | MV64460-B1NBAY1C20 | MV64460-B1NBAY1C20 Marvell SMD or Through Hole | MV64460-B1NBAY1C20.pdf | |
![]() | RTM875-606 | RTM875-606 REALTEK QFN | RTM875-606.pdf | |
![]() | DF9B-21P-1V(58) | DF9B-21P-1V(58) HRS SMD or Through Hole | DF9B-21P-1V(58).pdf |