창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160YK330M18X35.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 160YK330M18X35.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 160YK330M18X35.5 | |
| 관련 링크 | 160YK330M, 160YK330M18X35.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0754K9L.pdf | |
![]() | CRCW0402191KFKTD | RES SMD 191K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402191KFKTD.pdf | |
![]() | MS46SR-14-350-Q1-10X-10R-NC-AN | SYSTEM | MS46SR-14-350-Q1-10X-10R-NC-AN.pdf | |
![]() | MC7448THX1267ND | MC7448THX1267ND FSL SMD or Through Hole | MC7448THX1267ND.pdf | |
![]() | BSP60 115 | BSP60 115 NXP SMD DIP | BSP60 115.pdf | |
![]() | K4H510438F-HCB3 | K4H510438F-HCB3 SAMSUNG 60FBGA | K4H510438F-HCB3.pdf | |
![]() | ESK105M100AC3AA | ESK105M100AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK105M100AC3AA.pdf | |
![]() | BZX84C3V3R | BZX84C3V3R DIODES SOT-153 | BZX84C3V3R.pdf | |
![]() | HD40L4818F13H | HD40L4818F13H HITACHI QFP-80 | HD40L4818F13H.pdf | |
![]() | 281DKF | 281DKF SONY CSOP 14 | 281DKF.pdf | |
![]() | MOC223R2M NL | MOC223R2M NL Fairchi SMD or Through Hole | MOC223R2M NL.pdf | |
![]() | SO3966R | SO3966R SANYO SOT-23 | SO3966R.pdf |