창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160X41W105MV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.098" W(3.18mm x 2.49mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 709-1108-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160X41W105MV4E | |
| 관련 링크 | 160X41W1, 160X41W105MV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ1N3C02E | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N3C02E.pdf | |
![]() | RC0100FR-07102KL | RES SMD 102K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07102KL.pdf | |
![]() | CA000233R00KR18 | RES 33 OHM 2W 10% AXIAL | CA000233R00KR18.pdf | |
![]() | 2795G | 2795G BEL SMD or Through Hole | 2795G.pdf | |
![]() | BLF6G10L-200BRN:11 | BLF6G10L-200BRN:11 NXP SOT1120 | BLF6G10L-200BRN:11.pdf | |
![]() | 27060 | 27060 PROXXON SMD or Through Hole | 27060.pdf | |
![]() | M3870P | M3870P ST DIP | M3870P.pdf | |
![]() | AM27H256-55JC | AM27H256-55JC AMD PLCC | AM27H256-55JC.pdf | |
![]() | MC78L08ACDG | MC78L08ACDG ON SOP-8 | MC78L08ACDG.pdf | |
![]() | AX5326D | AX5326D ASLIC DIP-18P | AX5326D.pdf | |
![]() | 8532-14LTR | 8532-14LTR API SMD or Through Hole | 8532-14LTR.pdf | |
![]() | A02J | A02J N/A DIP14 | A02J.pdf |