창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160VXR820MEFCSN25X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VXR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | VXR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160VXR820MEFCSN25X40 | |
| 관련 링크 | 160VXR820MEF, 160VXR820MEFCSN25X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X7S1A155K080AA | 1.5µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S1A155K080AA.pdf | |
![]() | 9C22100116 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C22100116.pdf | |
![]() | ESR18EZPF3001 | RES SMD 3K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3001.pdf | |
![]() | S1323B25PF-N8KTFG | S1323B25PF-N8KTFG ORIGINAL SNT-4A | S1323B25PF-N8KTFG.pdf | |
![]() | XC3S500EPQG208DGQ | XC3S500EPQG208DGQ XILINX TQFP-208 | XC3S500EPQG208DGQ.pdf | |
![]() | ZS1027D-T | ZS1027D-T SEMITEC SMA | ZS1027D-T.pdf | |
![]() | E13819AA-09 | E13819AA-09 AMIS QFP208 | E13819AA-09.pdf | |
![]() | ACP205 | ACP205 ACP SMD or Through Hole | ACP205.pdf | |
![]() | UPB8288C | UPB8288C NEC DIP | UPB8288C.pdf | |
![]() | SG7806 | SG7806 SG CAN | SG7806.pdf | |
![]() | TL088ID | TL088ID TI SOP | TL088ID.pdf | |
![]() | X3U | X3U TOKYO SMD | X3U.pdf |